1. 檢查電路板表面:觀察電路板表面是否存在破損、燒黑、斷裂、器件明顯燒黑/炸開(kāi)等情況。 2. 檢查電路板表面的弱電區(qū)域:檢查電路板表面的弱電區(qū)域是否存在明顯燒黑或主板表面線(xiàn)路明顯燒斷的情況。"/>
PRODUCT
當(dāng)前位置:首頁(yè) > 新聞中心 > 行業(yè)動(dòng)態(tài)